后摩爾時期CMOS技術發(fā)展趨勢速率變緩，成本費卻明顯升高，優(yōu) 秀封裝能夠根據(jù)微型化和多集成化的優(yōu)點明顯提升集成ic性能和再次控制成本，將來封裝技術的發(fā)展將變成集成ic性能推高的有效途徑，優(yōu) 秀封裝的功能分區(qū)升級，已變成提高電子控制系統(tǒng)級性能的重要環(huán)節(jié)。

    微集成化技術為半導體材料封裝提供的自主創(chuàng)新能力和使用價值愈來愈強，Trio擴展模塊也促使“封裝”這個詞早已無法很精 確地意味著領域常說的優(yōu) 秀封裝，及其密度高的封裝的技術要求和技術具體情況。“集成ic制成品生產(chǎn)制造”則可以能夠更好地描述現(xiàn)如今的“封裝”這一含意，體現(xiàn)出現(xiàn)如今集成電路芯片最終一道生產(chǎn)制造步驟的技術成分和含義。

    依據(jù)yole數(shù)據(jù)信息，全世 界封裝年薪的年復合增速為4%，可是優(yōu) 秀封裝銷售市場的年復合增速做到了7%，靜電消除產(chǎn)品預估2025年全世 界優(yōu) 秀封裝的比重將做到49.4%，占有率明顯升高。大家覺得，優(yōu) 秀封裝將為全世 界封測銷售市場奉獻關鍵增加量，并將核心將來封測領域的發(fā)展趨勢，并且完美的對映異構集成化是封裝技術的未來發(fā)展趨勢。與此同時，因為優(yōu) 秀封裝相比于傳統(tǒng)式封裝有著更高的銷售市場增加值，因而更高的優(yōu) 秀封裝占有率能夠 有效的提高封測領域的賺錢水準，進一步促進有關企業(yè)的總體公司估值。以長電科技為例子，企業(yè)在回收星科金朋后進一步發(fā)展趨勢了SIP、圓晶級和2.5D/3D等優(yōu) 秀封裝技術，并完成小型齒輪電機規(guī)模性批量生產(chǎn)。2020年長電科技的優(yōu) 秀封裝的產(chǎn)銷量和銷售量分別為368億只和372億只。